无论身处顶峰还是低谷，无论面对顺境还是逆境……这正是小米的发展历程。然而，因SU7产品引发的争议，使得小米陷入了舆论的风口浪尖，正如昨晚雷军在演讲PPT中所提到的，公司目前正经历着意想不到的困境。
金山之地，雷军悟出顺应潮流创立了小米品牌。随着小米SU7的热销，他过去一年里经历了前所未有的辉煌：小米市值冲破万亿港元大关，汽车业务助力手机、家电领域迅猛发展，让雷军在多个场合不禁感叹自己仿佛置身梦境。然而，在舆论的冲击下，雷军不得不面对逆境中的挑战。
雷军在最近的内部发言中指出，已经壮大至万亿市值的小米，在涉足任何领域时，已不再享有新手保护期的利益。相较之下，小米每前进一步，都迫切需要具备逆流而上的决心与胆识。
在逆境中，正因汹涌澎湃，英雄本色才得以彰显。要顺利渡过当前的舆论风波，必须依赖产品端的革新——向公众呈现更优质的产品，以及更为坚实的科技创新底蕴。
五年前，在小米公司成立十周年之际的回顾会议上，雷军确立了“技术至上”的原则，并郑重承诺将在核心技术领域投入高达1000亿元人民币，最终实际投入金额达到了约1020亿元。
正是那笔五年前的千亿级投资，为小米赢得了今日的诸多成就：小米手机的销量持续位居全球前三位，而小米汽车也成功跻身行业爆款之列。
在人生道路上的又一挑战面前，雷军在昨日的演讲中，从小米的储备中提炼出两条应对策略：一方面，致力于开发更多热门车型，小米的首款SUV车型YU7正式与公众见面；另一方面，持续加大在高端制造领域的投入，推出了小米的首款采用3nm工艺的SoC芯片——玄戒O1。
与依照既定步伐逐步扩充产品线的新款汽车YU7不同，小米公司自主研发的芯片产品玄戒O1的意外公布，不仅引起了业界的广泛关注，更彰显了雷军在逆境中敢于大胆行动的更大胆略。
从行业实际情况来看，尽管自主研发的旗舰芯片面临诸多挑战，正如雷军所言，“若小米立志成为一家卓越的硬核科技公司……我们别无他途。”
2020年的第三季度，小米品牌首次进入了全球智能手机市场的前三名。然而，时至今日，经过19个季度的推移，这一排名依然没有发生任何变动。要想持续进步，力争达到全球第二甚至第一的位置，芯片领域便成为了小米必须全力以赴的攻坚战。特别是，位居小米之上的苹果和三星，它们在自研芯片方面都堪称行家里手。
为确保小米在芯片自主研发及汽车领域均能跃居行业领先地位，雷军持续加大资金投入力度，明确表示：在接下来的五年（2026至2030年）间，小米计划在核心技术领域再投入高达2000亿元人民币。
舵手雷军，再次做好了逆水行舟的准备。
在小米SU7事件爆发之前，雷军所经历的最为艰苦的战役，或许便是小米手机寻求突破的征程。
自2020年启动高端市场策略之后，这几年来，雷军不仅在口头上宣称要全面与苹果竞争，同时也不惜投入数百亿资金支持小米手机的发展，然而成效并未达到预期。在2023年的年度演讲中，他将这一追求更高目标的艰难历程描述为：“这是近十年来我最感痛苦，同时也是收获最为丰硕的一次。”
小米汽车的推出，为雷军和小米打造高端品牌形象提供了新的机遇。借助2023年10月发布的“人车家全生态”商业闭环，小米汽车在协同效应的推动下，开始为小米带来突破用户群体的效果，同时也为小米的高端化发展开辟了新的想象领域。
依托小米SU7，雷军成功打破了20万至30万元区间纯电轿车市场长期由特斯拉Model 3主导的格局，随后，小米汽车在今年的2月份成功实现了市值突破万亿港元的里程碑。
小米公司最新推出的SUV车型YU7已经面世，这无疑让雷军再次瞄准了特斯拉Model Y在纯电SUV市场的领先地位，准备发起一轮新的挑战。
特斯拉Model Y，作为一款比轿车更受欢迎且销量规模更大的SUV，自推出以来迅速攀升为全球销量最高的车型。得益于这一车型的助力，特斯拉的市值在2021年10月成功跨越了万亿美元的门槛。
借鉴特斯拉的成功经验，针对Model Y这款车型的竞争者小米YU7一旦销量激增，其前景将有望助力小米公司进一步提升市值上限。
小米汽车系列中的第三位成员，即小米YU7和SU7，继承了家族一贯的设计风格。它们不仅延续了SU7的标志性元素，如“水滴大灯”和“光环尾灯”，而且这些特色设计在升级后也成功转移到了小米YU7身上。
小米YU7这款定位于“豪华高性能SUV”的车型，其尺寸长宽高分别为4999毫米、1996毫米和1600毫米，轴距达到了3000毫米。这样的规格属于中大型SUV范畴，甚至比焕新后的Model Y后驱版还要略大一些。
小米SU7在标准版与高端版之间选用了不同的辅助驾驶配置，而小米YU7却统一配备了激光雷达系统，并且全系车辆都装备了新一代的NVIDIA DRIVE AGX Thor™车载计算平台，其计算能力高达700 TOPS。
小米YU7在维持SU7的前排16.1英寸中控大屏和后排两块扩展屏的同时，首次在行业内推出了天际屏全景显示功能。借助投影技术的支持，小米天际屏的显示范围达到了1.1米。在具体的使用过程中，比如在车辆左右转弯时，驾驶者便能在视野正前方的小米天际屏上直接观察到后方道路的影像。
值得指出的是，小米YU7并未沿袭小米SU7所采用的半隐藏式门把手设计，转而采用了创新的电动内翻式门把手。雷军特别强调，这并非是小米在设计上的倒退，其独到之处在于，当用户靠近车辆时无需手动操作，门把手便能自动内翻；而在车辆静止或行驶过程中，门把手则巧妙地隐藏起来，既提升了实用性，又增加了使用的便捷性。
小米YU7系列不仅配备了激光雷达和英伟达的Thor芯片，而且整个系列还引入了800V碳化硅高压技术平台，其最高充电倍数更是高达5.2C。
小米YU7与小米SU7相似，同样设有标准版、Pro版和Max版三个版本。这三者在续航能力、电机配置及驱动方式上有所差异：标准版具备835公里的CLTC续航里程，电池容量为96.3千瓦时，配备V6s Plus后置单电机；Pro版续航为760公里，电池容量同样为96.3千瓦时，采用V6s Plus四驱双电机；而Max版续航770公里，电池容量增至101.7千瓦时，并装备了V6s Plus的高性能四驱双电机。
雷军并未在会上透露小米YU7的售价信息，该价格将在7月份产品正式面市时予以公布。
小米在高端化进程中的得益，在手机价格上的变化表现得尤为明显。依据历史数据，在中国市场，3000元以上的手机中，小米的份额已超过20%。而在4000至5000元的价格区间，小米智能手机的市场占有率更是攀升至中国大陆市场的首位。
雷军和小米正面临一个新挑战，那就是如何能够成功拓展至6000元以上的价格区间。
目前，雷军提出了小米的新策略，那就是加大力度研发自有芯片，力求在各个方面与苹果公司实现全面竞争。
随着同质化竞争愈发激烈，手机制造商甚至遭到了一些外界的戏谑，被称作“供应链整合者”，原因在于它们很可能都在采用三星的显示屏、索尼的摄像头、高通的处理器以及海力士的存储芯片。这种整合趋势，在助力手机制造商达到高性能与低成本目标的同时，也逐渐暴露出一个问题：尽管厂商的进入门槛在不断提升，但它们的核心竞争力却在逐渐削弱。
然而，存在三个特殊情况。在2011年左右，随着智能手机的潮流兴起，三星、苹果以及华为在转变过程中，均作出了相同的选择——致力于自主研发芯片。这种自主研发的芯片，更是极大地帮助了这三家手机制造商占据了高端市场的大部分份额。
华为凭借自主研发的麒麟芯片，成功挑战了三星和苹果，成为我国唯一一家既实现突破又跻身高端市场的手机生产商。
现在，需要进一步冲高的小米，也不得不迎来芯片自研的硬仗。
与2017年那款采用28nm工艺的小米首款自研芯片澎湃S1不同，新推出的玄戒O1芯片，自项目启动之初，雷军便明确了其定位——打造一款高端旗舰级的SoC，这要求它必须采用最先进的工艺制程、拥有旗舰级的晶体管数量，同时具备顶尖的性能和能效比。
该决策在2021年初正式实施，恰逢小米公司宣布进军汽车行业的同期，雷军在内部分管下重启了“大芯片”项目，并着手重新开展手机处理器（SoC）的研发工作。
经过四年不懈努力，玄戒O1这款商用量产的旗舰级产品终于问世，依托台积电的先进第二代3nm制程技术，助力小米成功跻身国内继华为之后的第二家实现高端SoC芯片量产及商业化的手机制造商。同时，在全球范围内，小米也成为了高通、联发科、苹果之后的第四家大规模商用3nm芯片的科技公司。
官方资料表明，玄戒O1在尺寸与制造工艺上与苹果iPhone16所采用的顶尖芯片A18 Pro相匹配，同样配备了高达190亿的超大规模晶体管。然而，与苹果的处理器不同，玄戒O1搭载了十核心四丛集的CPU设计，其中包含两颗高性能的Cortex-X925超大核心、四颗强劲的Cortex-A725性能核心，同时配备了两颗低功耗的Cortex-A725能效核心以及两颗高效的Cortex-A520超级能效核心。
目前，玄戒O1这款产品已开始量产，并且它已经率先被应用于小米15S Pro手机以及小米Pad 7 Ultra平板电脑上。
需要指出的是，玄戒O1并非直接集成在基带芯片中的自研芯片，而是选择了外接的联发科基带解决方案。对于刚开始从事芯片自研工作的新手来说，小米还需面对诸多技术挑战，而这些难题的攻克同样需要大量的时间。
最终，苹果公司直至今年二月，随着iPhone 16e的问世，才首次对外发布了其自研的5G基带芯片，型号为C1。
令人期待的是，小米在基带芯片领域已取得了一定的突破。在玄戒O1芯片发布的同时，小米还推出了另一款自主研发的芯片——玄戒T1。
这款作为小米公司推出的首款具备长续航能力的4G手表芯片——玄戒T1，已经实现了eSIM的独立通信功能，其核心优势在于内部集成了小米公司自主研发的首个4G基带技术。
填补了芯片的不足，实现了系统和芯片的全面自主研发的小米，这才真正具备了在整体使用体验上与苹果一较高下的可能性。
须知，苹果iPhone能够在电池容量较小的情况下，展现出与安卓手机不相上下的续航能力，这主要得益于其底层自研的A系列芯片所进行的深度优化。
尤为关键的是，只有将自主研发的芯片与中高端手机相融合，手机制造商才能全面获取用户的使用信息，从而深入理解用户的实际需求，并将其转化为具有针对性的设计方案。这样的方案不仅能生产出消费者更加喜爱的手机，还能提升手机的外观吸引力与性能强度，这正是苹果、三星等品牌保持高端市场地位的秘密武器。
此刻，小米终于具备了窥探秘密的能力。这一能力，也将成为小米突破长期位居全球行业第三名的局面，奋力追赶甚至超越第二、第一名的关键策略。
尤为关键的是，随着我们踏入人工智能的新纪元，自主研发的芯片在构筑独特的市场竞争优势方面正日益凸显其重要性。
当前市场上的汽车与手机产品在人工智能助手的使用体验方面，普遍展现出相似的竞争态势，普遍采用了相近的大规模模型技术，并且搭载着来自高通和英伟达等相同供应商的芯片。
若要塑造独具特色的端侧人工智能产品，芯片设计几乎成为了实现差异化竞争的关键手段。
尤其值得关注的是，这些安装在终端设备上的高级人工智能模型，它们的参数数量通常较少，然而在性能上却不能有所降低。
在确保手机与汽车在可承受的算力调用限度内，同时满足用户对AI体验的期望，芯片的优化与定制工作便成为了决定性能优劣的核心要素。
若厂商缺乏自主设计芯片的能力，不论是选择购买高通、联发科等厂商的通用芯片，抑或是采取与合作伙伴共同研发的模式，均愈发难以满足产品研发的需求。
玄戒O1的问世，使得小米在人工智能时代的智能手机市场竞争中，拥有了不输给任何对手的信心。
依托于小米在端侧AI领域的业务，玄戒O1特别设计了拥有6核心的低功耗NPU，其算力高达44 TOPS。此设计配合小米的第三代端侧模型，能够在更低的能耗下，实现更为强大的AI处理功能。小米知情人士透露给字母榜（ID：wujicaijing），玄戒O1芯片特别对超过100种日常常用的高频AI算子进行了强化处理，借助硬件加速技术，有效提高了AI计算的效率，进而增强了小米手机在多种AI应用场景下的性能表现。
以苹果公司为全面竞争对象，小米公司自主研发的芯片应用范围远不止局限于手机领域。
自乔布斯时代起，苹果公司对拓展芯片生态系统的承诺始终如一，A系列芯片在iPhone上的出色表现之后，库克在2020年正式发布了针对个人电脑市场的M系列芯片，并在短短两年内逐步取代了英特尔的产品。
这一趋势同样在小米公司身上显现。其量产的玄戒O1，不仅被集成于小米15S Pro手机之中，而且亦被应用于小米Pad 7 Ultra平板电脑的生产。
展望未来，小米汽车业务，作为公司新的增长动力，极有可能选择自主开发芯片的道路。
在此阶段，蔚来、小鹏以及理想汽车均已在自研芯片领域取得显著进展，要么实现了芯片的量产，要么完成了芯片的流片测试。这些企业，与苹果、小米等品牌相似，致力于通过软硬件结合的方式，实现性能的最大化释放和用户个性化需求的满足。
2016年，特斯拉与Mobileye解除合作，转而自主研发FSD芯片之时，马斯克在邮件中抱怨道，遗憾的是，Mobileye不得不为众多源自传统汽车制造商的车型提供支持，这使得它难以与特斯拉同步发展。
要达成雷军和小米所设定的诸多目标和雄心，首先必须依赖规模效应的强大支持。
这既是对小米汽车能否持续热销的考验，也是对搭载自家研发芯片的小米手机能否获得广泛用户认可的检验。
行至逆境的雷军，再次迎来了外界的考验。
