文 观察者网心智观察所
近期，马来西亚半导体领域传来重大消息。该国总理安瓦尔披露，近期他与AMD公司的高层管理人员进行了深入交流，并且他对马来西亚与AMD以及其他国际知名半导体企业之间建立战略伙伴关系充满信心，这一合作预期将助力马来西亚半导体产业生态迈向更加光明的未来。
安瓦尔此举传达了至少两个重要信息，其一，马来西亚应继续充分利用其在全球半导体产业链演变过程中的现有优势；其二，马来西亚需要在产业升级过程中注重增量发展——从封装测试到芯片设计，从劳动密集型低端产业向高附加值的上游工艺转型，马来西亚芯片产业的整体发展蓝图显得十分明确。
安瓦尔：AMD能帮助马来西亚在芯片设计领域持续攀升
传统优势是否已经碰到天花板？
特朗普执政时期以保障国家利益为由，采取了一系列关税措施，这些举措在全球半导体产业领域掀起了轩然大波。这些措施从晶圆生产到芯片封装环节，都产生了深远影响，迫使跨国公司重新规划其供应链布局。在政策不确定性的强烈冲击下，科技行业经过数十年精心构建的精细分工体系正加速进行重构。
在此情境下，全球半导体封装领域的核心地区——马来西亚，其产业链的分量正受到行业人士的重新考量和评价。该区域的关键地位，可以通过以下几组关键数据来进行阐述。
海外大厂在马来西亚半导体的产业布局
马来西亚现已成为全球半导体出口的第六大国家，其生产的芯片占美国市场的23%。
马来西亚在全球半导体封装与组装领域占据了大约13%的市场比例，特别是在车规级芯片封装方面，其承担了全球约40%的业务。
在2023年，马来西亚的半导体出口总额成功突破1200亿美元大关，此一成就使其成为美国最大的芯片组装产品进口国。
马来西亚的半导体产业对国内制造业出口总额的贡献达到了40%，这一比例相当于该国国内生产总值的四分之一。
过去数年间，为了实现供应链风险的分散和成本的有效控制，诸如英特尔、英飞凌、美光等知名企业纷纷增加在马来西亚的投资力度。这一举措使得马来西亚在全球后道封装产业中的地位得到了巩固和提升。特别是槟城和居林等地的工业园区，聚集了几乎50家半导体工厂，从而构建起了一个成熟的OSAT（封测工厂）产业生态系统。
马来西亚不仅滋养了本国的技术实力，而且还借助跨国企业的力量，向中国等地区输送了众多专业技术人才；英飞凌、日月光等在华设立分支机构的初期技术团队，其成员中便有着浓厚的“马来西亚血统”。
值得注意的是，过去两年间，众多全球顶尖物流企业纷纷在马来西亚展开布局。这一现象背后，是由于地缘政治局势的不确定性所推动。这些大型物流企业所看重的，是马来西亚相对成熟的基础设施，以及相对较低的人力成本。
然而，马来西亚在半导体领域的困扰正体现在这一点上。这种困扰在与邻近的新加坡产业之间的互动中表现得尤为突出。
2025年，马来西亚正全力推进“柔新经济特区”的合作项目，旨在通过整合新加坡的资金和高端技术，以及马来西亚的土地资源和基础设施建设，实现优势互补，从而为两国创造更广阔的发展机遇。
马来西亚“柔新经济特区”
柔新经济特区作为马来西亚在2024年5月推出的国家半导体战略的组成部分，旨在通过吸引外资和培养人才，提高该国在半导体产业价值链中的地位，并计划从产业链的封装、测试环节逐步向芯片设计领域的高端发展。
马来西亚展现出的对后来者超越的雄心，至少在东盟国家中，已占据半导体产业链的高端位置，这既是弥补历史欠账的体现，也是应对周边东南亚国家压力的必然选择——该国在后道封装测试领域的优势，在前几年得到了西方国家的强化，这使得马来西亚只能成为高污染（例如PCB板和PFAS高污染材料）以及低附加值（传统封装测试）的下游环节的承接者。
东南亚周边国家的刺激
在过去的两年里，众多东南亚国家中，马来西亚似乎并未成为人们关注的“产业转移”焦点，而越南和泰国则成为了众多供应链企业转移生产基地的首选之地。
马来西亚在东南亚地区，其科技产业链堪称相对最为发达，特别是在半导体产业的成长历程上，其成就丝毫不亚于我国台湾地区。可能正是因为众多国际企业早早在此扎根，这才导致在近年来的供应链转移热议中，马来西亚的话题并不多见。
对于马来西亚而言，其真正的需求并非仅仅在于吸引更多的科技制造业入驻，而是期望能够吸引更多更高级别的产业。马来西亚的众多官方机构明确表示，马来西亚并不存在外界所认为的人才短缺问题，实际上，该国已经拥有了丰富的本土产业人才储备。这些人才涵盖了从资深到年轻各个年龄段，他们均具备较强的学习能力。
然而，这果真如此吗？在探讨人力资源问题时，我们不应仅仅停留在“数量”这一层面，而应当深入分析“供需”关系。
从另一个角度来审视，该国所声称的丰富半导体人才资源实际上正遭遇着根本性的挑战——周边国家提供的“外劳优势”正逐渐消退。
马来西亚工人在怡保市的Unisem工厂内工作（@路透社）
马来西亚半导体工业协会的会长王寿苔在一场网络交流中向笔者透露，当地工人不愿从事薪酬较低且需轮换日夜班的工作，因此，外籍工人成为了更合适的人选。在封测工厂等场所，工作环境并不理想，导致许多新员工在入职短短半年内便选择离职。马来西亚的半导体等行业对外籍工人有着极大的依赖，这些外籍工人占据了该国劳动力的约一半，以及总人口的四分之一。
泰国和越南在消费电子制造领域的承接作用，以及周边国家劳工的流入，这些问题较为明显。然而，相较于这些，马来西亚在美国出口管制方面的作用却愈发显得复杂微妙。
十字路口上的马来西亚：出口管制与关税
自2020年起，美国对中国实施的出口管制措施日益严格，这一变化使得马来西亚作为“芯片中转站”的地位受到了业界的广泛关注。特别是自去年下半年以来，英伟达的AI加速器芯片对中国的销售渠道，成为了中美半导体产业界关注的焦点。
中国台湾地区官方数据表明，马来西亚在今年的前四个月进口了价值64.5亿美元的GPU，这一数字显著超过了2024年全年的48.77亿美元。在英伟达2025财年第一季度的营收达到430亿美元的情况下，马来西亚一个季度的进口额便达到了53.3亿美元，这一数额占其总营收的13%，而这个比例与英伟达在中国市场的营收占比相仿。
台湾地区以及越南、泰国等国家具备整机组装的产业实力，迹象表明马来西亚正加速从这些区域引进整机与零配件。据数据揭示，今年3月，我国台湾对马来西亚的计算机零组件出口金额达到了6083万美元，这一数字显著超过了去年同期的2704万美元。
因此，美国方面的鹰派人士对马来西亚产生疑虑，认为该国可能正通过整机组装与零部件“原产地清洗”的手段规避美国的出口管制。这一行为促使美国不断敦促马来西亚投资、贸易及工业部（MITI）强化海关的审查力度。
因此，尽管马来西亚的产业升级计划刚刚拟定，目前仍停留在“PPT”展示阶段，该国亟需首先提升企业的“合规成本”。根据美国证券交易委员会（SEC）的规定，一旦某个市场对总营收的贡献超过10%，就必须在财务报告中详细披露该市场的具体来源国。然而，英伟达却采用了创新的“按账单地址展示地理营收”的对外报告模式。换句话说，即便货物被运送至马来西亚，只要账单的出具地不是马来西亚，那么便无需受到披露责任的约束。
美国监管机构，包括SEC和商务部，正对英伟达及马来西亚采取双重措施，力图使其公开更多关于GPU最终用途的信息。与此同时，特朗普所实施的关税政策使得该国的半导体出口状况愈发复杂。
4月8日，美国对马来西亚商品课征24%对等关税
台币持续升值，这一现象将对我国出口导向型经济造成显著负面影响。昔日台积电的掌门人张忠谋曾多次指出，若新台币兑美元升值1%，台积电的营业利润率将下降0.4个百分点。台币的这种杠杆作用，导致半导体和电子产业成本上升，进而加剧了马来西亚作为“中转站”的成本竞争。
在短期内，由于关税的上升，马来西亚的电子产品和电气产品可能会遭遇美国进口需求的减少，这进而可能削弱马来西亚出口企业的价格竞争力，导致订单量下滑，甚至可能因为供大于求而引起国内市场的波动。然而，从长远的角度来看，这种情况或许能够促进“东盟一体化”的进程加快。彭英芳，作为明智资本的创始合伙人，向心智观察所透露：“马来西亚、印尼、泰国等东南亚国家在历史上曾经历过严重的金融危机，因此对美国所实施的关税政策持有天生的敌意和抵触情绪，这一态度将促使东盟各国加强团结，共同提升抵御风险的能力。”
结语 马来西亚或许应该向日本问个问题
马来西亚致力于将自身从“芯片封装工厂”转变为“智能智造枢纽”，然而，其产业升级的道路上充满了挑战与困难。在此过程中，马来西亚半导体产业不仅要应对核心技术方面的障碍，还要承受全球竞争日益激烈的考验。由于本土研发投入有限、高端人才在结构上存在短缺、知识产权体系尚待完善等问题，这些因素都在一定程度上限制了马来西亚向“创新工坊”转型的效率与效果。面对美日韩在技术领域加紧布局和东南亚周边国家纷纷展开战略规划的激烈竞争态势，马来西亚必须突破所谓的“中间陷阱”，既要防止在低端的制造业环节被其他国家和地区取代，同时还要在高端技术领域培育出独特的竞争优势。
在马来西亚从封装迈向设计的升级过程中，必须首先探讨一个问题：为何即便是拥有半导体设备和材料优势的日本半导体行业，却未能孕育出强大的设计企业？或许，马来西亚若想构建一个充满活力的半导体区域创新生态，不妨向中国大陆学习经验。
