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荷兰半导体巨头恩智浦Q1财报不佳及高层变动引发行业震动

作者:软荐小编      2025-05-20 09:03:47     90

【文/观察者网专栏作者 心智观察所】

近期,荷兰的半导体行业巨头恩智浦半导体公司公布了本年度第一季度的财务报告,其中揭示,该公司的总收入达到了28.4亿美元,较去年同期有所减少,降幅为9%,同时与上季度相比,收入同样出现了9%的下滑。

同时,恩智浦公司也公布了一项重要的人事调整信息:现任CEO库尔特·西弗斯将在年底选择离职,此职位将由公司内部原安全互联边缘业务部门总经理拉斐尔·索托马约尔接替。

业绩表现不尽如人意,加之高层人事变动,再加上过去数个季度恩智浦不断对外强调“市场环境极不稳定”的言论,共同引发了业界的强烈反响。在财报公布之后,恩智浦的股价在盘后交易中大幅下跌,跌幅超过7%,导致其市值缩水约45亿美元。

去年某段时间内,另一家欧洲半导体领域的重量级企业意法半导体(ST)也遭遇了不景气,其背后原因在于自2024年起全球汽车及工业用芯片市场普遍陷入低迷,正处于清库存的艰难时期。与此同时,那些从“缺芯潮”中惊醒的主机厂商,正积极策划对自身供应链管理体系的重新调整。

在2020至2021年间的疫情爆发期间,众多芯片制造工厂被迫暂停生产,这直接引发了全球范围内的芯片供应紧张。在这种背景下,汽车制造商纷纷陷入恐慌,开始大量囤积芯片。然而,到了2022年,随着产能的逐步恢复以及经济形势的恶化,汽车制造商对芯片的需求急剧减少,导致库存积压问题愈发严重。到了2023年,全球汽车行业中的芯片库存周转周期与上一年相比,平均延长了30%至50%。就在这一刻,众多汽车制造商鉴于对供应链风险控制的担忧,纷纷转向“多源采购”策略,以避免潜在风险,结果导致原本的供应商订单被分散,进一步增加了市场的不可预测性。

国产自主可控替代计划_国产替代高端装备概念股_

过去十年间,恩智浦的营收情况得以梳理,自2022年起,其增长速度呈现出明显的减缓趋势。

在诸多方面中,特别值得关注的是恩智浦在2025年的产品规划走向,以及其对自身产品线技术发展轨迹的评估。

自年初起,恩智浦接连展现了两大引人关注的举措:三月,公司宣布投入3.07亿美元巨资,收购位于美国加州的边缘人工智能芯片初创企业Kinara Inc.;该企业致力于研发针对网络边缘的人工智能工作负载所使用的神经处理单元(NPU)。

随后,推出了全新的车用S32K5系列微控制器单元(MCU),该系列产品集成了创新的MRAM存储技术。这款MCU是全球汽车领域推出的首款配备嵌入式MRAM的16nm FinFET技术产品,S32K5系列基于Arm架构,其运行频率高达800 MHz,内置了与恩智浦S32N处理器相同的以太网交换机核心,并且配备了定制的eIQ Neutron神经网络处理器。在同类竞品中横向进行比较,S32K5系列将车规级MCU的制造工艺提升至全球领先的16纳米水平。

恩智浦公司宣布,收购Kinara将助力其打造一个涵盖“从TinyML至生成式AI”的全面且可扩展的AI平台。此外,这笔交易也是恩智浦连续进行的小型并购活动之一:早在2月份,公司便以6.25亿美元的价格收购了自动驾驶软件企业TTTech Auto AG;在此之前,恩智浦还以2.425亿美元的价格收购了汽车连接系统制造商Aviva links Inc.。

综合审视各项举措,我们能够清晰地观察到恩智浦始终如一的经营策略:借助“AI+”边缘工具强化汽车连接与通信功能,其核心仍旧是公司的核心竞争优势——在汽车与工业通信领域的实力。

毫无疑问,恩智浦在汽车、移动、工业以及物联网领域,通信技术是其最为关键的支撑点。

在过去十年间,关于恩智浦可能被三星电子收购的消息时有耳闻,众所周知,三星对恩智浦在手机领域所拥有的短距离无线通信技术抱有强烈的兴趣。

车载通信国产替代的难点

并非孤例,或许受到了业界同行的激励,另一家欧洲知名车规级芯片制造商英飞凌在月初也采取了重大举措——以高达25亿美元的价格成功收购了Marvell的汽车以太网业务。这一举措使得英飞凌掌握了从100Mbps至10Gbps的全速率技术,其客户名单中涵盖了全球前十大汽车制造商中的八家,这不仅显著增强了其在车载通信领域的竞争力,而且与恩智浦、博通共同构成了三足鼎立的竞争格局。

市场需求引导着市场走向,当前车载通信领域所经历的一系列变革,其根本原因在于“汽车”这一概念本身正在经历转变,这一变化促使上游的芯片和零部件供应商必须跟随时代潮流不断进步。

智能驾驶技术不断向L3至L4级别发展,同时智能座舱的交互功能日益复杂,这导致车载通信芯片对计算能力和集成度的要求急剧上升。在此背景下,芯片设计逐渐从功能域转向中央计算架构,异构融合计算、通信技术(包括MCU、NPU和DSP)已成为行业主流(具体可参考下图)。

车载通信领域正面临技术革新与供应链重构的双重变革,高性能集成芯片的广泛应用、TSN协议的普及以及国产化进程的加速,构成了其发展的主要动力。展望未来,随着中央计算架构的日益成熟以及5G-V2X技术的逐步商用,车载通信技术将朝着低延迟、高可靠性以及全场景协同的方向不断进步。

软件定义汽车技术(SDV)的发展,需要通信芯片与计算单元实现高度集成,这对厂商的全栈技术实力提出了严峻挑战。

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