5月19日清晨，小米公司董事长兼首席执行官雷军通过社交媒体平台微博公布，公司计划在5月22日晚上7点钟举办一场以“新起点”为主题的“小米战略新品发布会”。届时，将正式推出小米旗舰级手机SoC芯片玄戒O1，同时还有小米15SPro、小米平板7 Ultra以及小米品牌的首款SUV车型小米yu7。据预测，即将亮相的小米15S Pro手机将首次配备玄戒O1芯片。
同时，雷军在其个人微信公众号上推送了一篇名为《雷军：小米玄戒O1，搭载3nm先进工艺的旗舰芯片，力求达到行业领先旗舰级体验》的文章，正式对外透露了玄戒O1将采用3nm制程技术，并对小米自主研发芯片的研发过程进行了详细阐述。
雷军在发言中首先对小米第一代自主研制的手机处理器“澎湃S1”的失利历程进行了回顾，从2014年9月项目启动，直至2017年产品正式面世，期间“遭遇了诸多困难”，导致SoC大型芯片的研发工作被迫暂停，转而采取了“小芯片”的发展策略。这一策略涵盖了快充芯片、电池管理芯片、影像处理芯片以及天线增强芯片等多种“小芯片”，小米在这些不同的技术领域逐步积累了丰富的经验和提升了自己的技术实力。
2021年初之前，小米不仅宣告了进军汽车行业的计划，而且在内部分别恢复了“大芯片”项目的运作，并重新启动了手机SoC的研发工作。
雷军表示，小米始终怀揣着“芯片梦”，这是因为，若想打造一家卓越的硬核科技公司，芯片研发便是必须征服的高峰，也是无法规避的艰难挑战。针对此，小米对首次尝试造芯的过程进行了详尽的总结和反思。
我们发现，唯有投身于高端旗舰级SoC的研发，方能真正精通先进的芯片技术，进而更有效地支撑我们的高端化发展策略。雷军强调，玄戒项目启动伊始，便设定了极高的目标：采用最先进的工艺制程、实现旗舰级的晶体管规模，以及达到行业领先的性能与能效水平。
为实现这一宏伟愿景，小米精心策划了一项长远且连贯的投资战略：计划投入资金不少于十年，累计投资额不低于五百亿元，坚持稳健策略，稳步推进每一步。
雷军公布的数据揭示，至本年4月结束时，玄戒自成立以来，其研发总投入已突破135亿元人民币。目前，该公司的研发团队规模已扩展至2500人以上，而今年预计的研发资金投入将达到60亿元人民币以上。
此刻，我们成功递交了首个成果：小米玄戒O1，此款产品运用了先进的第二代3nm制程技术，我们力争使其达到顶级旗舰手机的体验水平。雷军满怀自豪地记录道。
最终，雷军强调，小米在芯片研发的道路上已经行进了11载，然而，相较于同业在芯片领域的深厚积淀，我们仍处于起步阶段。这项工作对小米而言，是攀登硬核科技根基的关键赛道，因此，小米在芯片研发上必将倾尽全力。
雷军在2017年澎湃S1发布会上的言论指出，研发自主芯片是一项耗时漫长、资金和人力需求巨大、风险极高的繁复工程。投入十亿人民币仅是迈出第一步，可能需要十年时间才能见到成效，成功率极低。而玄戒O1的问世，亦标志着小米在自研芯片领域迈出了新的步伐。
《《揭秘玄戒O1：十核“2+4+2+2”架构，CPU实力远胜骁龙8 Gen3》》
