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不久前，雷军在社交媒体上宣布，小米公司即将举行一场战略新品发布会，该活动将于5月22日晚上7点钟举行。
他强调，此次推出的重磅新品数量颇丰，包括手机领域的SoC芯片小米玄戒o1、小米15SPro，平板电脑界的旗舰产品小米平板7 Ultra，以及小米品牌首款SUV车型小米yu7。
雷军在微博上宣布，自11年前即2014年起，我国便踏上了芯片研发的征程。我们深刻认识到芯片制造的艰辛，因此制定了长远且持续的投入策略：计划投入至少十年，总额不低于500亿元，采取稳健的策略，逐步推进。截至目前，即今年4月底，玄戒在芯片研发方面的累计投入已超过135亿元。目前，我们的研发团队规模已突破2500人，而今年我们预计的研发资金投入将超过60亿元。经过不懈努力，我们终于呈现了首份成果：小米玄戒O1，这款产品采用了先进的第二代3nm工艺制程，我们力争为用户提供顶尖的旗舰级体验。
央视新闻报道指出，这标志着中国内地在3纳米芯片设计领域实现了重大进展，其水平已接近国际前沿。小米公司将成为继苹果、高通、联发科之后，全球范围内第四家成功推出自主设计3纳米工艺的手机处理器芯片的企业。
在此之前，5月15日，雷军在社交媒体上发布信息，透露小米公司自主设计研发的手机SoC芯片，命名为玄戒O1，预计将在5月底正式推出。
在小米价值观大赛的尾声，雷军向全体小米员工发表了一番讲话，他说：“这标志着小米在芯片制造领域十年征程的阶段性胜利，同时也是我们迈向硬核科技领域的新征程。芯片制造承载着广大公众和米粉们对我们的热切期望，更是我们成为硬核科技领域领军者的必经之路。小米将不畏艰难，勇往直前。”
5月16日夜晚，雷军在社交媒体上发文感慨：“历经十年的寒冰考验，热血依旧难冷却！小米公司投身芯片研发的征程，自2014年9月启动。岁月如梭，不知不觉间，已过去十多个春秋……”
顶端新闻报道，早在2017年，小米松果便推出了澎湃S1手机SoC芯片，并在小米5c手机上进行了试用。几经沉寂之后，小米自研SoC芯片如今重出江湖。
在此阶段，小米自主研发的澎湃芯片家族新增了多款特色芯片，包括澎湃P系列的高速充电芯片、G系列的电源管理芯片、T系列的信号强化芯片以及D系列的独立显示芯片。
值得关注的是，在2024年的尾声，北京卫视播出了小米成功研制出我国首颗3纳米级手机系统级芯片的喜讯。业界普遍预测，即将推出的新品很可能正是这款芯片。
除此之外，据媒体报道，到2025年4月，小米公司在其手机部门的产品架构中增设了芯片平台部门，并正式任命了秦牧云为该部门的负责人。相关资料显示，秦牧云在加入小米之前，曾在知名企业高通工作，并担任过产品市场的高级总监一职。
小米集团公关部负责人王化在公开文章中对设立芯片平台部的信息作出回应，指出小米手机产品线下的芯片平台部门始终存在，其主要职能包括对产品芯片平台进行选型和评估，以及进行深度定制。此外，秦牧云已经加入小米集团一段时间了。
在市场领域，小米公司（代码：01810.HK）股价在低位强劲回升，开盘阶段跌幅一度超过3%。至报道时间，股价回升至51.5港元，涨幅达到了0.98%。
重仓小米集团的基金（据1季报持仓占比近16%）
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