苹果产业链的专家Jeff Pu在其分析报告中指出，iPhone 18 Pro系列以及折叠屏手机（iPhone 18 Fold）在芯片领域取得了显著的进展。报告显示，这两款手机将配备全新的A20芯片，该芯片不仅在制造工艺上实现了显著的提升，而且在架构设计上也实现了重要的创新。
A20芯片将采用台积电的2纳米制程技术，这一技术相比iPhone 16 Pro所使用的第二代3纳米（N3E）工艺，以及iPhone 17 Pro预期采用的第三代3纳米（N3P）工艺，在晶体管密度方面实现了显著的进步。此次更新预计将显著增强A20芯片的性能，相比A19芯片，性能提升可达15个百分点；同时，其能效比也将大幅提高，增幅高达30%，从而为用户带来更加顺畅和持久的使用感受。
除了对制造工艺进行提升，A20芯片还引入了台积电推出的最新晶圆级多芯片封装技术，即WMCM。该技术带来了三项重大突破：首先，内存结构经历了根本性的变革，RAM与CPU、GPU以及神经网络引擎被集成在同一晶圆上，摒弃了过往的独立设计，显著加快了数据传输速率并增强了系统整体性能；其次，这一变革不仅增强了性能，还使得散热效率提升了20%，电池续航延长了10-15%，为用户提供了更加稳定和持久的使用体验；最后，芯片封装面积减少了15%，为iPhone内部其他部件释放了更多空间，有利于实现更加紧凑和轻薄的机身设计。
综合各种资讯分析，2026年9月推出的iPhone 18 Pro系列和可折叠屏手机，依托A20芯片的技术领先性，在性能、散热以及人工智能等多个方面将迎来显著进步。这些改进不仅能够迎合消费者对高性能手机的需求，还将对整个手机行业的技术发展产生积极的推动作用。我们有充分的理由预测，iPhone 18 Pro系列以及那些可折叠的智能手机将引领未来手机行业的新潮流。
