雷军在发布会现场坦诚指出，以O1型号的顶级芯片为例，若仅销售十万台，那么分摊到每部手机上的研发费用便会超过一千美元。若缺乏足够的装机量，即便是性能卓越的芯片，也将变成一项亏损的投资。
《中国企业家》通过内部消息来源得知，2021年小米集团内部确立了两大战略决策，其中之一便是后来广为人知的汽车制造业务，而另一项则是恢复手机SoC芯片的生产。在此期间，雷军指派了小米的第54号员工朱丹来主管这项SoC芯片业务。
2010年10月，朱丹加盟小米，初期便跟随联合创始人周光平（前首席科学家）一道，成立了手机研发团队。在此期间，朱丹担任了小米手机基带部研发总监一职，主导了小米首款手机（即2011年推出的小米1）的基带通信技术研发工作。之后，朱丹在小米集团内部继续担任产品部总监、相机部总经理以及显示触控部总经理等职务。
朱丹在2003年取得北京理工大学硕士学位后，便投身摩托罗拉北亚中心，专注于无线通信终端的硬件设计及研发工作。在此期间，她积累了丰富的手机基带芯片、射频电路等领域的核心技术经验。
根据雷军所公开的数据，截至本年4月末，玄戒项目在研发方面的总投入已经突破了135亿元人民币。目前，该项目的研发团队规模已扩充至2500人以上，并且预计全年的研发资金投入将超过60亿元人民币。
小米玄戒O1问世后，消费者群体中出现了两种截然不同的观点。一方面，有人认为小米在高端SoC芯片自主研发领域实现了重大突破，令人振奋；另一方面，也有人对此表示质疑，对小米芯片的原创性以及性能是否如宣传所言那么强大提出了疑问。
半导体行业内的另一位专家吴钊在接受《中国企业家》采访时透露：“玄戒O1这款芯片采用了台积电的3纳米N3E制程技术，其CPU设计购自Arm公司，GPU则是从Imagination公司引进的，具体型号为Immortalis-G925。这种做法已成为全球手机芯片制造商的普遍选择。”
我们无法一开始就轻松击败苹果，这种情况绝不可能发生，因为苹果的芯片依旧处于全球领先地位。然而，若你们发现我们在某些方面超越了苹果，请为我们的努力鼓掌，因为即便是微小的进步也极为不易。”5月22日晚上，雷军在位于北京的国家级会议中心分享小米芯片研发历程时如是说。
自2014年起，小米在芯片领域的探索已历经11载。然而，与同行业在芯片技术方面的深厚积淀相比，小米尚处于起步阶段。为此，雷军郑重宣布：未来五年，小米将加大核心技术研发的投入，计划再投资2000亿元。
在5月27日的晚间，小米集团的合伙人及总裁卢伟冰，于财报电话会议期间向《中国企业家》等媒体透露了小米芯片的未来规划。他表示，现阶段小米并未计划涉足非旗舰芯片领域，而是将主要精力集中在提升旗舰芯片的性能上。同时，卢伟冰强调，Modem（基带芯片）的优化也是当务之急，目前该芯片已实现4G功能，未来将致力于攻克5G技术难题。
遇挫
实际上，自2014年起，小米便着手于芯片的研发工作。那时，雷军从负责小米手机硬件研发的团队中选拔了一组人马，成立了松果公司，并在同年九月启动了名为“澎湃项目”的专项任务。
当时，小米的芯片研发团队规模不足二十人，然而他们却早早地将目光锁定在了以CPU为核心的手机SoC（系统级芯片）领域。这种芯片类型因其技术难度之大，在芯片行业中也被视为顶尖技术。
经过三年的努力，耗费超过十亿元人民币，松果团队规模超过两百人。2017年，小米发布了其首款手机芯片“澎湃S1”，并定位为中高端市场，该芯片被应用于小米5C这一特殊型号的手机上。这一举动使得小米成为全球仅有的四家具备自主芯片制造能力的终端手机生产商之一，而在这之前，这一殊荣仅属于苹果、三星以及华为。
然而，随后的时间里，小米的芯片业务遭遇了重重困难，其第二代芯片产品澎湃S2的发布一直拖延。最终，松果公司不得不进行了一次重大的结构调整，将业务拆分成立了一家全新的独立公司，并将重点转向了物联网芯片领域，同时暂停了对大型SoC芯片的研发工作。
雷军在《小米创业方法论》一书中回忆道，这一结果使得众多米粉、用户以及投资者等众多人士均感到失望，同时，我们也承受了相当大的压力。
摄影：赵东山
谈及原因，雷军表示，并非小米对芯片业务持犹豫不决的态度，亦非缺乏持续投入的决心，实则是因为我们对芯片业务的认识不够透彻，对业务挑战的预估出现偏差，因而选择了错误的发展方向。
自那时起，小米公司内部持续保持着对芯片研发的热情，尽管研发的路径和方法有所调整，转而专注于“小芯片”领域，并相继推出了多款产品，如快充芯片、电池管理芯片、影像处理芯片以及天线性能增强芯片等，这些举措使得公司在多个技术领域逐步积累了丰富的经验和提升了自己的技术实力。
雷军对此表示，团队应持续锻炼、丰富经验，确保与小米集团在关键技术领域的实力建设保持一致，同步发展，通过实战来增强战斗力，同时保持稳健的步伐和严谨的结构，目标明确地稳步前行。
2021年3月30日夜晚，小米公司隆重推出了其首款专业影像处理芯片——澎湃C1。与之前的澎湃S1芯片有所区别，澎湃C1是一款专注于影像处理的ISP芯片，也就是独立的手机影像处理芯片。该芯片运用了小米自主研发的ISP技术和算法，能够为手机提供更为精细和先进的3A处理能力，包括自动对焦、自动白平衡和自动曝光。值得一提的是，小米折叠屏手机MIX FOLD成为了首款搭载澎湃C1芯片的机型。
为确保技术发展目标明确、实施路径明确且合理，小米集团技术委员会在雷军的领导下，将研发任务划分为若干层级：
第一，面向当前产品的研发，以按时高质量交付为目标。
其次，针对1至3年内产品的预先研究，我们致力于以领先性为宗旨，精心构建新一代产品的独特竞争优势。
第三，针对3至5年乃至更长远的研究规划，将追求极具创新性和颠覆性的自主研发作为核心目标，以此构建未来的竞争优势。
2017年年末，小米设立了湖北小米长江产业基金，该基金规模约为120亿元人民币。此基金旨在助力小米及其生态链企业的业务发展，重点投资于半导体和智能制造等行业。根据企查查的数据，截至2025年5月，该基金已直接投资于超过45家半导体企业。
重启
春节假期刚刚结束，雷军便紧急召集小米公司高层，召开了一场集团层面的战略研讨会。在深入交流与探讨之后，公司领导层作出了两项重要的战略决策：一方面，雷军公开发布了进军汽车制造领域的消息；另一方面，他们则悄然启动了半导体芯片的研发和生产计划。
回想起在遭遇挫折后仍旧执着于芯片研发的初衷，雷军坦言：“要打造一家卓越的硬核科技公司，芯片研发是必须征服的高峰，也是无法回避的艰难战役。唯有研发高端旗舰级SoC，才能真正掌握前沿的芯片技术，进而更好地支撑我们的高端化发展策略。”
