3 月 28 日消息来自 IT 之家。日经昨晚有报道称，台积电经过首座美国工厂五年的建设周期，已经大致掌握了在美建厂的经验，并且计划把后续晶圆厂的建设周期缩短到两年。
目前，该公司正在进行凤凰城 Fab 21 一期工厂的设备安装工作。之后，计划在 Fab 21 二期建设完成时，把（设备安装）工具移至该区域。
台积电高管向日经证实，起初遭遇了劳工短缺以及成本超支等难题。他们现已成功解决大部分此类问题，并且明确了在建设新工厂时能够与哪些当地的建筑承包商展开合作。倘若三期工厂能够按时完成，那么它将成为美国首座具备 2nm 制程能力的半导体生产基地。
建设速度提升了，然而设备供应却成为了新的制约因素。ASML 以及应用材料等供应商的订单积压情况很严重，光刻机的交付周期很难被压缩。这样一来，就有可能使得美国工厂的实际技术导入比中国台岛晚 1 到 2 个制程节点。
根据供应链信息可知，美国工厂生产的芯片会被限定在特定产品线。并且这些工厂生产的芯片不会被用于苹果的最新机型，原因是最先进的制造工艺依旧会保留在中国台岛工厂。
其中，一期工厂预计会生产搭载在 iPhone 14 Pro 上的 A16 仿生芯片，同时也会生产 Apple Watch 的 S9 芯片。二期工厂预计在 2028 年开始进行 3nm 工艺的量产，这些量产可能会被用于生产 A17 Pro、M3、A18 和 M4 等芯片。
苹果分析师郭明錤曾提到，首款基于 2nm 工艺的 Apple Silicon 是“A20”。预计它将于明年在 iPhone 18 系列中首次出现。这表明美国芯片的进度落后于未来高端苹果设备的技术需求。台积电三期工厂的 2nm 产线投产之时，苹果的当代旗舰或许已经采用了最新的 1.6nm（A16）工艺。
