6月4日，据媒体报道，尽管台积电的2纳米工艺去年便启动了风险试产，且当前成品率尚可，且正按预定计划推进今年的量产，然而，其重要客户苹果公司今年秋季即将发布的iPhone 17系列手机，预计仍无法使用这一工艺的芯片。该手机将搭载的是台积电第三代3纳米工艺生产的A19系列芯片。

尽管今年的iPhone 17系列无法享受到台积电2nm制程工艺的代工服务，但据媒体报道，这一技术将在来年的iPhone 18系列中得到应用。

分析师们预测，在明年秋季，苹果公司将推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏版iPhone，将配备基于台积电2nm制程技术生产的A20芯片。

苹果公司推出的A20芯片采用了更为先进的2纳米制程技术进行生产，这也就直接表明了其性能相较于采用3纳米制程技术的A18和A19芯片将更为卓越。据媒体报道，A20芯片的性能预计将比采用第三代3纳米制程技术的A19芯片高出20%，而在能效方面，则有望提升30%。

除了运用更为先进的2纳米制程技术进行代工生产，分析师还透露，苹果的A20芯片将采纳台积电的晶圆级多芯片封装技术（WMCM）。这项创新的封装技术将使RAM不再是一个独立的芯片，而是与CPU、GPU以及神经网络引擎共同集成在同一块晶圆上。这种更为紧密的集成方式将提升内存带宽，降低延迟，从而实现更佳的整体性能。（海蓝）