2024年，高通发布了一款名为骁龙X Elite的芯片。这款芯片针对高性能笔记本电脑进行设计，搭载了12颗Oryon CPU核心，配备了具有竞争力的集成显卡，并具备一系列连接和AI功能，受到联想等众多厂商的青睐。近期，CNMO发现，骁龙X Elite的后续产品骁龙X2 Elite的详细规格信息已公之于众。

知名爆料人Roland Quandt披露，目前有一款名为SC8480XP的未上市SoC正在内部进行测试，这款芯片很可能就是骁龙X2 Elite。测试结果显示，该芯片的最高内存支持可达64GB，但这样的配置可能仅限于该芯片的高阶版本。骁龙X Elite目前拥有12颗CPU核心，而骁龙X2 Elite的CPU核心数量有望增至18颗，其性能的显著提升令人充满期待。

此外，先前已有信息透露，骁龙X2 Elite将采用系统级封装技术，将内存与存储直接整合于处理器封装内部。此设计能够带来更迅速的数据读取速度以及更佳的散热效果，然而，它可能在模块化方面存在不足，导致用户在后续难以自行对内存或存储进行升级。

骁龙X2 Elite之外，业界普遍期待高通将推出骁龙X2 Plus芯片，用以替代现行的骁龙X Plus。高通计划在今年9月23日于夏威夷举行骁龙峰会，届时骁龙8 Elite 2移动平台将正式亮相，而骁龙X2 Elite与骁龙X2 Plus的详细资料或许也将一并揭晓。