6月3日，IT之家发布资讯，台湾工商时报披露，台积电即将启动2纳米工艺的生产，这一技术成就预示着芯片制造业迈入了一个崭新的发展阶段。供应链信息显示，台积电的2纳米工艺技术从研发阶段至大规模生产，所需的总投入达到了7.25亿美元；同时，其代工费用也随之攀升，单片晶圆的代工费用上涨至3万美元（IT之家注：按照当前汇率计算，约合21.6万元人民币）；至于更为先进的1.4纳米工艺，其代工费用预计将高达4.5万美元（按照当前汇率计算，约合32.4万元人民币）。在不久的将来，只有那些顶尖的客户群体有能力承担这种高级别的芯片制造服务费用，这一现象同时也标志着芯片产业进入了“战国”时期。

台积电即将启动2纳米制程生产，恰逢其股东会于6月3日举行。此次会议标志着魏哲家董事长上任以来的首次股东会主持。会上，将集中讨论下半年半导体行业的发展态势、海外投资战略、关税政策以及汇率变动对运营带来的影响等核心问题。

供应链消息显示，台积电的2纳米工艺预计到今年年底每月产量可达3万片，次年新流片数量预计将比同期的5纳米工艺增加四倍。由此可见，运用先进制程技术已逐渐成为芯片制造企业的核心竞争力。目前，众多芯片制造商正陆续投身于2纳米制程的研发和生产。AMD最新推出的EPYC服务器芯片已经进入生产阶段，同时，日本富士通也借助台积电的2纳米工艺技术制造了AI专用CPU。面对边缘计算市场的激烈竞争，联发科公布其2纳米制程的芯片设计方案已经确定，并计划在明年推出一款基于该技术的顶级手机芯片，暂定名为天玑9600。高通宣布将采用2纳米工艺技术来制造第三代骁龙8 Elite系列移动处理器。

苹果公司亦将引入2纳米工艺技术至其产品系列。据消息透露，苹果公司自主研发的A20/A20 Pro芯片将被应用于iPhone 18，同时，Mac系列产品的M6芯片也将采用台积电的2纳米制程技术。

半导体领域的专家们预测，在2027年之前，CSP领域的龙头企业将逐步推出其ASIC芯片，其中包括谷歌的第八代TPU（张量处理器）、亚马逊AWS的Trainium 4以及微软的Maia 300系列，这些产品都将采用台积电的2纳米制程技术。

为了迎合市场对高性能芯片的需求，台积电正着力扩大其2纳米制程的生产能力。新竹宝山与高雄的工厂正加紧推进相关项目的实施。据行业分析，鉴于客户需求的旺盛，2纳米制程的产能利用率有望创下新的最高纪录。

供应链专家指出，先进制程涉及超过两千道工序，要精确控制晶圆上的微小误差，不仅要求具备出色的单一制程技术，还需依靠制程控制技术和经验曲线的不断积累。台积电在芯片制造领域的强大实力并非短时间内所能成就，其行业领先地位亦非轻易可被他人超越。